UV光清洗机半导体晶圆光学玻璃表面改性清洗

UV-208 是一款紫外线臭氧清洗机，通过照射特定波长的紫外线来产生臭氧（O₃），利用臭氧的强氧化性对工件表面的有机污染物进行氧化分解与去除，同时实现表面改性（亲水化处理）。

工作原理

1. 臭氧生成： 大气中的氧气（O₂）吸收波长 184.9nm 的紫外线，分解为氧原子并与 O₂ 结合生成臭氧（O₃）。

2. 臭氧分解： 生成的臭氧（O₃）进一步吸收波长 253.7nm 的紫外线，分解为 O₂ 和活性氧原子（O*）。

3. 有机物分解（清洗/表面改性）： 极不稳定的活性氧原子（O*）与有机化合物结合，将其氧化分解为 H₂O、CO₂、NOx 等气体，从而实现清洗和表面改性。

   
   

主要特点

技术规格

清洗效果

• 处理条件示例：照射时间 5 分钟 / 照射距离 10mm / 照射装置 UV-208 / 样品：硅晶圆

应用领域

1. 半导体晶圆、光掩模、玻璃基板、光学元件的清洗

2. 树脂零部件的表面改性

3. 提高粘接、涂装、印刷、蒸镀、焊接等工艺的附着性

4. 改善工件表面的润湿性

制造商： 株式会社テクノビジョン（Technovision, Inc.）

UV光清洗机半导体晶圆光学玻璃表面改性清洗 UV-208 是一款紧凑型、操作简便的 UV 臭氧清洗设备，适用于半导体、光学、树脂材料等领域的有机污染物去除与表面改性。其高密度网格灯设计保证了照射均匀性，28kg 的轻量化机身便于部署，且支持单面/双面清洗，应用灵活。

UV光清洗机半导体晶圆光学玻璃表面改性清洗 UV-208 是一款紧凑型、操作简便的 UV 臭氧清洗设备，适用于半导体、光学、树脂材料等领域的有机污染物去除与表面改性。其高密度网格灯设计保证了照射均匀性，28kg 的轻量化机身便于部署，且支持单面/双面清洗，应用灵活。